2015/10/13

平成27年10月8日（木）～9日(金)に大田区産業振興センターPiO（東京都）において、「第5回おおた研究・開発フェア」が開催されました。
本校からは、機械工学科の金子健正助教が絶縁性セラミックスの放電加工技術について紹介しました。この技術は、絶縁体であるセラミックスに対して放電加工を適用し、形彫り・ワイヤ放電加工や加工穴直径500μm以下の微細放電加工を実現するもので、炭化ケイ素，窒化アルミニウム、窒化ケイ素、ジルコニア，アルミナなどの各種セラミックス材料やダイヤモンド、ルビー、サファイアなどの放電加工を可能とします。
会期中は1,826名の来場者がありました。当ブースにも、研究開発に関わる多くの企業の方々からお越しいただき、技術についての質問や提案、情報交換がなされるなど、有意義な会となりました。