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第1回天田財団レーザプロセッシング助成研究成果発表会において優秀賞を受賞しました(2017.06.26)

本校電気電子システム工学科の中村奨教授が,「”裏当て液を利用した新規手法による貫通孔形成技術の確立とその形成加工品の開発」により,6月2日に開催された第1回天田財団レーザプロセッシング助成研究成果発表会(天田財団主催)におきまして、優秀賞を受賞されました。

一般にレーザによる孔あけ加工においては,レーザ光の入射面側の孔径が大きく、出射面側の孔径が小さなテーパー状の貫通孔が形成されます。
中村教授らは,加工対象物の裏面(レーザビームが突き抜ける面)に高分子物質のコロイド溶液,高分子物質の溶液,または,ポリオールを接触させた状態でレーザー光を照射することにより,貫通孔の形状をコントロール可能なことを見出しました。この技術を使用すれば高額なビームローテータを使用することもなく,極めて簡便な方法でストレート孔,さらには逆テーパ孔を形成することが可能となります。

 

竹茂校長(左)と中村教授(右)